En el campo de la fabricación de pantallas de semiconductores o de cristal líquido, la integración de dispositivos ha aumentado en los últimos años. En la fabricación de un dispositivo llamado circuito integrado a gran escala, se requiere un patrón fino de 1 micrón o menos. En un proceso de fabricación de este tipo, el polvo fino o una cantidad muy pequeña de impurezas de gas se depositan o adsorben en el patrón de cableado, lo que provoca una falla en el circuito. Por lo tanto, es necesario que tanto el gas de reacción como el gas portador con alta pureza, es decir, solo unas pocas partículas e impurezas de gas, puedan existir en estos gases. Por esta razón, es necesario que un tubo capilar de acero inoxidable o un miembro use un gas de alta pureza, y su superficie interna se usa como contaminante para emitir contaminantes, con solo una cantidad mínima de partículas y gas. Además de los gases inertes como el nitrógeno y el argón, muchos gases llamados gases especiales también se utilizan como gases para la fabricación de semiconductores. Los ejemplos de gases especiales incluyen gases corrosivos como el cloro, cloruro de hidrógeno y bromuro de hidrógeno, y gases químicamente inestables como el ensilado. El primero requiere resistencia a la corrosión por gas, mientras que el segundo requiere un rendimiento no catalítico.
Hasta ahora, para reducir la deposición o adsorción de polvo o agua, la superficie interna de la pieza utilizada para fabricar gas semiconductor se ha alisado hasta que su rugosidad superficial Rmax sea de 1 micra o menos. El estirado en frío, el pulido mecánico, el pulido químico, el pulido o una combinación de los mismos pueden usarse como un método para alisar la superficie interior o partes de la tubería. Sin embargo, un material muy liso con un valor de 1 micra o menos se obtiene principalmente mediante pulido electrolítico. La superficie interna de la tubería o similar se alisa, luego se limpia con agua de alta pureza y se seca con gas de alta pureza para obtener el producto final.
La soldadura se usa generalmente al soldar. Esto se debe a que la soldadura puede garantizar una alta resistencia y una buena estanqueidad al aire de la tubería. En el tendido de tuberías, se usa gas inerte de alta pureza, generalmente argón, como gas protector, y su superficie interna se contacta con gas de alta pureza a través de la tubería para evitar calentar una parte de la contaminación y oxidación a altas temperaturas tanto como sea posible. . Además, en el tendido de la tubería, la tubería se limpia con argón o nitrógeno de alta pureza para eliminar estas partículas y aún permanecer en la tubería. Cuando la tubería es larga y complicada, como una tubería, toma de varios días a varias semanas. Recientemente, se ha exigido fuertemente la reducción de costos en la construcción de una planta de fabricación de semiconductores y la operación temprana de la planta. Para cumplir con estos requisitos, ahora es necesario acortar el tiempo de limpieza.
Además de las propiedades anteriores, la tubería y los elementos de gas de alta pureza deben tener capacidad de soldadura, el área de unión requerida para los sellos mecánicos y la resistencia al desgaste; cuando se mecanizan piezas como juntas, se requiere debilidad de Mach. Por otro lado, se ha sabido que los gases especiales con resistencia a la corrosión y propiedades no catalíticas, que se requieren para la fabricación de tubos semiconductores o gases similares, pueden mejorarse calentando la superficie del acero inoxidable de tal manera Atmósfera, de tal manera una atmósfera, la presión parcial de oxígeno está controlada. Vale la pena señalar que la sustancia objetiva de la tubería se informa como acero inoxidable SUS 316L en esta literatura.
La resistencia a la corrosión requerida y el rendimiento no catalítico mencionados anteriormente no son solo para gasoductos. La misma demanda también se hace del acero inoxidable utilizado en varios equipos para la fabricación de semiconductores, uno de los cuales tiene procesamiento de obleas finas. El acero inoxidable austenítico, en particular, el tipo SUS 316L se utiliza principalmente como material para tuberías y otros miembros del equipo. La publicación de patente japonesa Kokai nº 161145/1988 describe un acero inoxidable austenítico de alta limpieza no estándar de tubos de acero utilizado en salas blancas. Las inclusiones no metálicas limitan la reducción del contenido de manganeso, silicio, aluminio y oxígeno, reduciendo así la generación de partículas de la superficie interna de la tubería.
Además, Japón publicó la Publicación de Patente No. 198463, 1989 /, que describe un miembro de acero inoxidable para equipo para fabricar semiconductores. Estos miembros son gas oxidante después del pulido electroquímico del acero inoxidable. Bajo ciertas condiciones, se forma una capa de óxido con un espesor de 100 a 500 angstroms y se calienta de tal manera que el número de átomos de Ni en la parte exterior es Proporción